用途

本設(shè)備適用于各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

產(chǎn)品特色

1、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理，制造工藝規(guī)范，外觀(guān)美觀(guān)、大方。

2、該試驗(yàn)箱主要功能元器件均采用世界名牌配置（含金量高）、技術(shù)原理先進(jìn)可靠、噪音與節(jié)能得到最佳控制——其性能可替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。

3、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有國(guó)際先進(jìn)水平的原裝進(jìn)口件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間、高頻率的使用要求。

4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。

滿(mǎn)足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、GB/T 2423.1-2008     試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

2、GB/T 2423.2-2008     試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

3、GB/T2423.22-2012     試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法

4、GJB/150.3-2009       高溫試驗(yàn)

5、GJB/150.4-2009      低溫試驗(yàn)

6、 GJB/150.5-2009      溫度沖擊試驗(yàn)  

技術(shù)參數(shù)